3つのアーキテクチャがインテルのエージェンティックAI性能強化を実証

　インテルは8月24日、米国で開催されている高性能半導体に関する国際学会「Hot Chips 2026」で、エージェンティックAIおよびエンタープライズ規模のワークロード向けに構築された3つのアーキテクチャを発表した。

　今回発表されたのは、高性能なオーケストレーションを実現するプロセッサー「Diamond Rapids（開発コード名）」、効率的な推論を提供するGPU「Crescent Island（開発コード名）」、インテリジェントなクライアントおよびエッジ・コンピューティングを実現するSoC「Wildcat Lake（開発コード名）」の3つ。

　これらのプロセッサーは、Intel 18Aプロセス・ファミリー、Foveros Direct 3Dパッケージングおよびオープンなチプレット相互接続の業界標準規格であるUCIeの早期採用といった、Intel Foundryの技術を基盤としている。

　これらの技術が一体化することで、次世代のAIインフラストラクチャーに向け、差別化されたスケーラブルな基盤が提供される。

コンピューティングの基盤

　Diamond Rapidsは、エンタープライズ規模のエージェンティックAI向けに設計されたプロセッサー。電力効率と性能を向上させたIntel 18A-Pをはじめ、インテルの独自技術のみで構築され、新しいアーキテクチャを導入している。

　適応性の高いコンピューティング・ビルディング・ブロック、統合メモリ・ファブリック、そして柔軟なI/Oを組み合わせることで、一貫した高い性能、効率性、およびスケーラビリティを提供する。

• 最大256個の新しいコアと1.28GBのLLC（ラストレベルキャッシュ）
• 12800MT/sに対応する16チャネルのメモリ
• PCIe Gen6およびCXL 3.0に対応した128レーンのI/O

リアルタイムAI推論の経済性を再定義するCrescent Island

　リアルタイムAI推論の経済性を根本から変革するアーキテクチャ「Crescent Island」は、より多くのトークンを提供し、大きなビジネス価値を創出するように設計されている。

　低消費電力かつ導入が容易なGPUであり、強力な演算能力と大容量メモリを備えているため、既存の空冷方式を採用するデータセンターの設置面積内で、大規模なモデルの運用、長いコンテキスト・ウィンドウの処理、多くのAIエージェントの同時実行が可能となる。

• Xe3 Pをベースとした32個のXeコアと256個のXMXエンジン
• 最大480GBのLPDDR5Xメモリ
• 350Wの空冷PCIeカード

エージェンティックAIをクラウドからインテリジェント・エッジデバイスへ拡張

　インテル Coreシリーズ3プロセッサーは、コスト・パフォーマンス重視のノートPCやインテリジェント・エッジ・プラットフォームに対して、最適な規模のAI機能を提供する。

　Intel 18Aプロセスで製造されており、x86シングルスレッド性能を実現する新しいCPUコアと、XMXアクセラレーションを内蔵した統合型Xe3グラフィックスおよびハイブリッドAI向けに最大17TOPSを提供するNPUを組み合わせている。

• 2個のPerformance-cores（P-cores）と4個のEfficient-cores（E-cores）
• 最大LPDDR5X-7467のサポート
• Wi-Fi 7およびBluetooth 6.0のサポート