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パナソニックHD、技術・知見×AIで「現場起点のフィジカルAI」を推進

 パナソニック ホールディングスは、モノづくりで培ってきた技術・知見とAIを掛け合わせた「現場起点のフィジカルAI」を、今後の技術戦略の重要な方向性として推進する。技術戦略や研究開発の方向性を社内外に示す、「Technology Day」を契機に、多様なパートナーとの共創を広げながら、ひと・現場とAIが共に成長する社会の実現に向けた研究開発を加速していく。

ひとと現場の力を引き出し共に成長する「現場起点のフィジカルAI」

 同社は、AIがひとと現場の力を引き出し、ひと・現場とAIが共に学び、成長する関係を目指している。ひとの経験や技能、判断をAIが学び、AIによる分析や提案をひとが活用する。そこから生まれた新たな知見やデータを再びAIに還元することで、ひと・現場とAIが相互に学び、成長する循環を、研究・設計・製造などの現場に生み出していく。

モノづくりの強みを活かし現場の進化へ

 ガラス型ペロブスカイト太陽電池の社会実装や、次世代半導体の製造を支える先端後工程向け設備ソリューションなど、具体的な事業を支えるモノづくりの技術・知見を基盤に、AIによる現場の高度化を目指す。AIの活用を通じて得られた成果や知見を現場に還元し、学び、進化する「現場起点のフィジカルAI」を構築する。

ガラス型ペロブスカイト太陽電池

 独自の材料技術と、ディスプレイ製造で培ったインクジェット塗布、レーザー加工、封止などのモノづくり技術により、窓や壁面など、これまで太陽電池の設置が難しかった場所で発電を可能にする「発電するガラス」を実現。9月から先行量産品の販売を通じた事業活動を開始し、2029年4月には、滋賀県長浜市の量産技術開発拠点で本格量産を目指している。

先端後工程向け設備ソリューション

 プラズマによる表面改質、高精度ボンディング、印刷・検査・搬送など、前工程・後工程で培ってきたモノづくり技術を活かし、半導体チップの3D積層など次世代半導体の進化を支える先端後工程向け設備ソリューションの開発を進めている。

 工程データや検査画像などをAIで分析し、品質予測や条件探索に活用することで製造プロセスを高度化し、装置仕様に落とし込む。研究開発と事業開発を一体で推進する「AI半導体実装プロジェクト」を始動し、研究成果をいち早く事業価値へとつなげていく。