ダイキン、NVIDIAのAIデータセンター基盤向け冷却モデルを発表

　ダイキン工業の米国子会社であるダイキン・アプライド・アメリカズは11月11日、NVIDIAのAIファクトリー（大規模データセンター）設計基盤に対応した60MW冷却リファレンス・アーキテクチャ「D60-W Water-Cooled Chillers with Dry Coolers」（以下、D60-W）を発表した。

　D60-Wは、NVIDIAのスーパーコンピューター「NVIDIA Vera Rubin NVL72」を中核とする設計基盤「NVIDIA DSX AI Factory Platform」に対応した、冷却システムの標準設計モデル。データセンターの開発事業者、設計者、運用事業者向けに、サーバーラックから外気への排熱に至るまでの冷却システム設計の出発点となり、冷却機器と制御を一つのシステムとして統合する。

　60MWのIT負荷を6つの増設可能なユニットで支えており、負荷の92%を液冷で、残りの8%を空冷で処理する。また、温度の異なる2系統の液冷ループを採用し、高温のループは冷却液分配ユニット（CDU）に、専用の低温ループは空冷用のラック収容ユニットに冷却水をそれぞれ供給することで、設備全体の効率を高める。

　中核となるのは、最大10MWの容量を持つDAA社のオイルフリー磁気軸受ターボ冷凍機「Magnitude WME」。D60-Wでは、気候条件が適した地域であれば、年間の大半はドライクーラーが冷却負荷を担い、外気温が最も高くなる時期にチラーが補完する。

　ラックは主にCDUを介して液冷され、残りの熱は、「DDC Solutions S-Series」のラック収容ユニット（RCU）がラック内で捕捉し、低温ループへ直接送る。各ラックには、消火機能と水ループの保護機能が組み込まれていおり、空冷、液冷、ハイブリッドと、冷却方式の異なるIT機器を混在させた運用にも対応する。