RebellionsのNPU「Rebel100」。4つのチップがパッケージ上で混載されているチップレット構造で、チップはSamsungの半導体受託製造工場で、4nm世代の製造技術を利用して製造されている。メモリは144GBのHBM3e

RebellionsのNPU「Rebel100」。4つのチップがパッケージ上で混載されているチップレット構造で、チップはSamsungの半導体受託製造工場で、4nm世代の製造技術を利用して製造されている。メモリは144GBのHBM3e