サンディスク「FMS 26」に出展、AI推論時代のNANDイノベーションを紹介

　サンディスクは8月5日、「Future of Memory and Storage 2026（FMS 26）」（米国にて8月4日～6日開催）で、NANDイノベーションがAIインフラの次なる進化をどのように支えているのかを紹介すると発表した。

　同社は、データセンター、クラウド環境、AI主導のワークロードの進化するニーズに対応する先進的なNANDテクノロジーにより、顧客によるAI推論の展開をサポートしている。

AIインフラは新たな段階に入り、データの格納、移動、アクセスを効率的に行なう能力が、処理能力そのものと同じくらい重要性を持つようになっています。AI推論のワークロードが高まる中、お客様は複雑さを増すことなく理想的なパフォーマンス、容量、電力効率をもたらすメモリーとストレージテクノロジーを必要としています。数十年にわたりフラッシュメモリーのイノベーションを実現してきた実績を基盤に、サンディスクは次世代NAND、またHBFといった先進技術の開発を推進することで、業界全体の発展に貢献していきます。

【サンディスク CPO クラム・イスマイル（Khurram Ismail）】

　同社のテクノロジーイノベーションは、高速データレイク、モデルストレージ、検索拡張生成（RAG）、KVキャッシュワークロードなどのAIワークロードに重点を置いている。

　FMS 26では、HBF テクノロジー、次世代NAND、エンタープライズSSDテクノロジーがAI推論に求められる容量、パフォーマンス、電力効率といった課題に、どのように対応するかを紹介する。

　FMS 26のハイライトは以下の通り。

• BiCS10 QLC NAND：AI、クラウド、データセンターストレージ向けに記憶密度、パフォーマンス、電力効率の向上を実現できるように設計・構築された、次世代3D NANDテクノロジー。
• AIデータサイクルフレームワーク：生データアーカイブおよび高速データレイクからトレーニング、推論、生成コンテンツリポジトリに至るまで、AIのライフサイクル全体にわたりストレージ要件をマッピングするためのサンディスク独自のフレームワークのアップデート版。
• HBF テクノロジー： HBF（高帯域幅フラッシュ）は、大規模環境におけるAI推論の進化するニーズへ対応できるように設計・構築された、新しいNANDベースのメモリーテクノロジー。
• エンタープライズSSD：KVキャッシュワークロード、将来のPCIe Gen 6テクノロジー、またDRAMを減らすことで実現される超大容量E3.Sデザインのための、高耐久性構成のSSD。

　FMS 2026において、同社は基調講演を行なう。基調講演では、「NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era（NAND: AI時代の柔軟で拡張性に優れた基盤）」をテーマに、高コンテキストモデルとエージェント型ワークフローによってメモリーおよびストレージ階層がどのように変化しているのかを検証。大規模なAI推論を実現する上でシステムレベルの最適化とNANDが果たす重要性を深掘りする。

　このほか、GoogleおよびSK hynixとのパネルディスカッション「Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash（高帯域幅フラッシュでメモリーの壁を打ち破る）」にも参加予定。

　このパネルディスカッションでは、HBF テクノロジー、コンセプト、エコシステムの発展、新しいメモリーアプローチを実際のAIインフラで実現するために必要なことについて議論する。