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AIデータセンターの省電力化でKDDIとBroadcomが提携

編集部：中野信二

2026年10月23日 12:29

　KDDIは10月22日、BroadcomとAIの社会実装に向け、ネットワークインフラ技術に関する技術提携を締結した。両社は同提携に基づき、GPU間ネットワークの光電融合の実現に取り組み、AIデータセンターの省電力化を目指す。

　同日から、電気信号を扱う半導体チップと光通信部品を効率的に連携させる「Co-Packaged Optics」（以下、CPO）技術の共同検証を開始する。今後両社は、同検証の成果を踏まえ、KDDIのAIデータセンターで光電融合を実現するネットワークアーキテクチャの確立を目指す。

　また、顧客に最も近い宅内ブロードバンド領域でも、Broadcomの光電変換技術における知見を活かし、次世代FTTHへの移行を検討する。データーセンターから家庭までを一体で捉えた通信環境の高度化により、家庭でもAIサービスを快適に利用できる環境や新たなAI体験を創出する。

同検証の概要

　同検証では、KDDIのAIデータセンターに検証環境を構築し、Broadcomが開発した新世代のイーサネットスイッチング用チップ「Tomahawk 6」と光エンジンのモジュール「Davisson」を搭載したCPOスイッチを採用する。CPOスイッチによる消費電力の削減効果に加え、分散学習・推論を想定したデータ処理でのパケットロス、輻輳制御、実効スループットといった通信性能を評価する。